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以自主創新為引擎<br>驅動技術邊界持續突破
Technological innovation /
技術創新
以自主創新為引擎
驅動技術邊界持續突破

研發與創新布局

  • 堅持自主研發,研發團隊持續擴充
    • 匯聚國內外頂尖高校及研究所的微電子、精密儀器、光學工程、軟件工程等相關專業博士/碩士
    • 積極引進行業頂尖專家、資深產品、市場專家與國際化運營高管等人才
  • 知識產權成果豐碩,創新體系健全
    • 覆蓋核心技術領域,形成從基礎研究到產業應用的全鏈條創新體系
    • 產學研用一體化,與清華大學設立聯合研究中心,協同產業鏈伙伴,搭建開放共享的研發平臺
  • 產品矩陣體系化,技術縱深立體化?
    • 圍繞半導體存儲測試,堅持關鍵部件自研,已實現多項“卡脖子”技術突破
    • 業務版圖由?DRAM?延伸至?NAND?Flash,并加速布局SoC測試賽道
  • 研發戰略前瞻,聚焦下一代技術
    • 直指AI算力芯片、HBM高帶寬內存、Chiplet/3D堆疊芯片等前沿方向
    • 卡位未來交互、極致顯示需求,賦能下一代AI智能終端體驗

根植芯腹地
國際芯視野

深度布局國內產業集群,整合國際研發資源,打造半導體測試檢測創新服務平臺
深圳總部
深圳總部
半導體測試設備&新型顯示器件檢測設備研發制造
合肥
合肥
半導體測試設備研發制造
上海
上海
高端芯片測試設備及前沿技術研發
南京
南京
先進封裝相關設備研發制造
蘇州
蘇州
關鍵零部件研發生產
長沙
長沙
關鍵部件研發生產

全棧式自主可控技術矩陣

專注自主研發,構建平臺化的全棧式技術生態體系,驅動行業創新與客戶價值躍升
  • 電子系統設計
    電子系統設計

    高速信號測試技術 精密治具技術 老化環境控制技術大容量 高速數據處理技術

  • 軟件算法
    軟件算法

    DRAM缺陷判決 DRAM修復算法 圖像識別及特征提取 圖案缺陷加重及濾波

  • 精密機械自動化
    精密機械自動化

    高精度、高集成度、智能化 高速物流、減振機構 高密度MEMS探針卡組裝 高可靠對位、壓接

  • 精密光學
    精密光學

    光源、光路設計、模擬 高精度顯微成像 3D光譜共焦 色亮度測量儀設計研發 Gamma校正及補償

知識產權

作為國家高新技術企業,精智達始終保護知識產權與創新能力,積極推動技術突破
*數據引自精智達2025年年度報告
知識產權
知識產權
發明專利
軟件著作權
研發技術人員
研發人員占比

541

541

173

173

250

250

437

437

53.42%

53.42%