近日，精智達自主研發(fā)的高速FT測試機正式交付客戶，標志著公司在高端半導體存儲測試設(shè)備自主化領(lǐng)域取得關(guān)鍵突破，進一步夯實了在存儲器測試全流程解決方案方面的技術(shù)實力與市場競爭力。

本次交付客戶的DRAM高速FT測試機由精智達自主研制，主要面向新一代存儲產(chǎn)品的最終測試環(huán)節(jié)。隨著人工智能、高性能計算、移動終端等應(yīng)用場景的快速擴張，新一代存儲產(chǎn)品憑借其高帶寬、低功耗等優(yōu)勢，正逐步成為數(shù)據(jù)中心、邊緣算力、AI終端設(shè)備的核心內(nèi)存解決方案。精智達在高速FT測試設(shè)備方面的突破，不僅響應(yīng)了市場對高速、大容量存儲測試的迫切需求，也為國內(nèi)AI產(chǎn)業(yè)鏈的底層硬件自主化提供了關(guān)鍵支撐。

目前，精智達已基本完成半導體存儲測試相關(guān)設(shè)備從研發(fā)驗證到系統(tǒng)級測試的端到端產(chǎn)品布局，覆蓋CP測試機、老化測試機、FT測試機等核心測試平臺，以及Probe card、BIB等關(guān)鍵耗材，并配套Handler、Probe等自動化對接設(shè)備，初步形成覆蓋前道至后道的全站點服務(wù)能力，為客戶提供系統(tǒng)化、高一致性的測試創(chuàng)新解決方案。

面向未來，在AI技術(shù)浪潮推動存儲與算力需求持續(xù)增長的背景下，精智達半導體業(yè)務(wù)戰(zhàn)略布局將沿三大方向展開：在縱向?qū)用妫罨鎯y試技術(shù)縱深，完善存儲測試全矩陣布局；在橫向?qū)用妫瑢a(chǎn)品線拓展至AI算力芯片測試領(lǐng)域，實現(xiàn)核心技術(shù)跨品類復用與規(guī)模化驗證；在前沿層面，前瞻布局先進封裝協(xié)同測試技術(shù)，加速構(gòu)建覆蓋多場景、多工藝的半導體測試設(shè)備平臺，助力中國半導體高端裝備產(chǎn)業(yè)鏈實現(xiàn)更廣范圍、更深層次的自主化發(fā)展。