4月29日，精智達發布2026年第一季度報告。報告顯示，公司實現營業收入3.33億元，同比增長118.84%，歸屬于上市公司股東的凈利潤1455.06萬元。公司一季度業績增長主要得益于半導體測試設備的快速放量與市場突破。

精智達始終將技術創新作為企業發展的核心驅動力，2026年1-3月公司研發投入6301.13萬元，同比增長113.67%，研發投入占營業收入比例達18.93%。公司堅持“量產一代、在研一代、預研一代”的研發節奏，不斷完善技術梯隊建設，保障在核心領域的技術領先優勢，為業務持續拓展奠定堅實的技術支撐。

得益于持續的技術積累與高強度研發投入，公司各業務板塊取得積極進展。根據2025年年度報告，公司半導體測試設備業務收入同比增長超150%，占主營業務收入比例達55.51%，正式成為公司第一大主營業務。2026年1月，公司公告取得一筆金額高達13.11億元（含稅）的半導體測試設備重大銷售合同，該筆訂單金額已超過公司2025年對外公告訂單金額的總和，充分印證了公司產品在下游頭部客戶中的認可度及市場的強勁需求，充沛的在手訂單為公司業績增長提供了堅實保障。目前，公司已向客戶交付首臺自主研發9 Gbps高速FT測試機，同時穩步推進18 Gbps高速FT測試機項目。基于在DRAM測試領域的技術積累及領先優勢，公司正將業務范圍擴展至NAND Flash、SoC芯片測試領域，積極把握存算一體等技術演進帶來的新機遇。與此同時，公司緊抓作為核心耗材的探針卡，結合先進封裝需求，為客戶提供“設備+耗材”一體化解決方案。XR檢測設備業務方面，公司持續深化與國外頭部終端廠商的合作，實現系列設備批量交付，成功切入AI智能終端交互的新興賽道。顯示檢測設備業務上，公司已獲得國內頭部面板廠高世代線批量訂單，持續鞏固國產化領先地位。

為支撐戰略落地，公司擬向特定對象發行A股股票，計劃投資30億元用于半導體存儲測試設備研發及產業化智造項目、高端芯片測試設備及前沿技術研發中心項目。此次重大戰略投資將進一步提升公司高端設備產業化能力、助力攻堅前沿關鍵技術，為迎接AI時代的更大市場空間儲備充足動能。

當前，AI時代對高性能算力與高密度存力的極致訴求，推動算力芯片、高帶寬存儲（HBM）等高端芯片需求激增，高速測試設備不僅是芯片制程升級和良率提升的關鍵支撐，更是國內半導體產業加速國產化進程的核心戰場。面向未來，精智達將堅定圍繞“領先的半導體測試檢測設備平臺型企業”戰略目標，打造5+N核心產品線，以測試檢測技術為核心入口，以人工智能為關鍵驅動力，積極把握AI算力需求攀升、先進封裝技術迭代、顯示技術向高世代及微顯示方向演進等多重機遇，不斷完善多場景系統化解決方案能力，攜手產業鏈合作伙伴，共同推動半導體測試檢測產業的國產化升級與高質量發展。