4月26日，“清華-精智達人工智能賦能先進存儲測試系統(tǒng)聯(lián)合研究中心”揭牌儀式在清華大學(xué)舉行。清華大學(xué)副校長吳華強與深圳精智達技術(shù)股份有限公司董事長張濱共同為研究中心揭牌，清華大學(xué)集成電路學(xué)院院長尹首一主持揭幕儀式，雙方相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)、專家及師生代表出席儀式。

揭牌儀式

此次揭牌是雙方繼2023年-2026年前期合作后，緊扣AI時代先進存儲產(chǎn)業(yè)爆發(fā)機遇，正式開啟的新一期戰(zhàn)略合作。前期合作中，清華大學(xué)集成電路學(xué)院與精智達團隊圍繞存儲測試核心技術(shù)并肩攻關(guān)，在算法邏輯向量生成（ALPG）、MEMS探針卡等關(guān)鍵領(lǐng)域取得突破性進展，填補了國內(nèi)相關(guān)技術(shù)空白，也為雙方本期深化合作奠定了堅實的技術(shù)與互信基礎(chǔ)。

在本期合作中，雙方將充分發(fā)揮清華大學(xué)集成電路學(xué)院的學(xué)術(shù)與人才優(yōu)勢，結(jié)合精智達的工程化與產(chǎn)業(yè)化能力，承載技術(shù)引領(lǐng)、產(chǎn)業(yè)落地、人才共育三重核心使命，共同構(gòu)建面向下一代先進存儲的智能測試設(shè)備體系。雙方將打通從基礎(chǔ)研究、技術(shù)攻關(guān)到產(chǎn)業(yè)應(yīng)用的全鏈條，力爭在核心技術(shù)上取得原創(chuàng)性突破，讓學(xué)術(shù)成果快速轉(zhuǎn)化為可量產(chǎn)、可推廣的測試設(shè)備，服務(wù)國產(chǎn)存儲產(chǎn)業(yè)鏈的安全與效能提升。

清華大學(xué)副校長吳華強在致辭中表示：“2023年4月，清華大學(xué)集成電路學(xué)院與精智達成立新一代存儲器測試系統(tǒng)聯(lián)合研究中心，在算法邏輯向量生成（ALPG）等關(guān)鍵技術(shù)上實現(xiàn)從理論算法、芯片架構(gòu)到整機集成的完全國產(chǎn)化突破。進入‘十五五’時期，集成電路產(chǎn)業(yè)將進入‘實現(xiàn)創(chuàng)新引領(lǐng)’的下半場，圍繞人工智能賦能先進存儲測試系統(tǒng)成立聯(lián)合研究中心，是雙方具有創(chuàng)新性、前瞻性和戰(zhàn)略性的合作舉措，有望推動我國先進存儲測試技術(shù)達到新高度。希望雙方在新一輪合作中緊密協(xié)同，為我國存儲測試領(lǐng)域從‘自主可控’邁向‘全球領(lǐng)先’作出更大貢獻。”

精智達董事長張濱表示：“當(dāng)前，人工智能正深刻改變世界，而AI的底層根基，正是半導(dǎo)體存儲器的性能與可靠性。從HBM到下一代存儲架構(gòu)，先進存儲芯片的迭代周期不斷縮短，對測試的智能化、精準(zhǔn)化和全鏈條化提出了前所未有的嚴苛要求。然而，存儲測試設(shè)備市場長期被外部巨頭壟斷，我國在這一領(lǐng)域仍面臨諸多‘卡脖子’瓶頸，這正是我們這一代半導(dǎo)體人必須啃下的硬骨頭。圍繞這一目標(biāo)，聯(lián)合研究中心承載著三重使命：技術(shù)引領(lǐng)實現(xiàn)存儲測試前沿技術(shù)原創(chuàng)突破，產(chǎn)業(yè)落地服務(wù)國產(chǎn)存儲產(chǎn)業(yè)鏈安全與效能提升，人才共育打造先進存儲測試領(lǐng)域的創(chuàng)新策源地、人才蓄水池。此次與清華再度攜手，精智達將投入最優(yōu)質(zhì)的資源、組建最精銳的團隊，與清華師生緊密協(xié)作，力爭早日產(chǎn)出標(biāo)志性成果。”

精智達董事長張濱致辭

揭牌儀式后，精智達半導(dǎo)體市場專家與清華大學(xué)集成電路學(xué)院教授蘇菲分別作了題為《先進存儲測試與ATE技術(shù)發(fā)展：挑戰(zhàn)、機遇與智能化趨勢》和《人工智能賦能先進存儲測試：邁向智能化測試體系》的學(xué)術(shù)報告，深入剖析了先進存儲測試面臨的產(chǎn)業(yè)痛點，系統(tǒng)探討了AI技術(shù)為測試領(lǐng)域帶來的變革機遇與產(chǎn)學(xué)研協(xié)同創(chuàng)新的廣闊空間。

面向未來，精智達將以此次揭牌為新起點，攜手清華大學(xué)持續(xù)深化校企協(xié)同創(chuàng)新，力爭推動中國存儲測試技術(shù)從“追趕”向“領(lǐng)跑”跨越，為保障我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈安全、實現(xiàn)高水平科技自立自強注入強勁動力。